YANTEL 温度赔偿衰减器：解决功放凹凸温增益漂移

做射频功放的都知路一个痛点：常温下指标调得漂美丽亮，，，，，一过凹凸温测试，，，，，增益曲线直接拉胯。。。。。。。GaAs功放温度每升10℃，，，，，增益掉0.3到0.8dB，，，，，零下20℃到零上60℃这一圈跑下来，，，，，增益飘个两三dB太正常了。。。。。。。、卫星通讯、基站这些对链路预算卡得死的场景，，，，，这两三dB够要命了。。。。。。。

传统做法是加AGC回路硬拉，，，，，但AGC响应慢、噪声大、动态领域被压缩，，，，，属于治标不治本。。。。。。。YANTEL的温度赔偿衰减器（TCA）走的是另一条路——不拉增益，，，，，让衰减量随着温度反向漂，，，，，正负一抵消，，，，，总增益就稳了。。。。。。。

增益为什么会漂移，，，，，先把根因搞明显

功放增益漂移不是单一成分造成的。。。。。。。GaAs FET的跨导随温度升高而降落，，，，，这是物理个性，，，，，改不了。。。。。。。偏置电路的电阻温度系数也在拽增益往下掉。。。。。。。另表功率管结温升高后，，，，，鼓和电流降落，，，，，大信号增益压缩点随着移动。。。。。。。三个成分叠在一路，，，，，低温时增益偏高、高温时增益偏低，，，，，整条曲线呈负斜率。。。。。。。

大无数工程师的反映是用数字AGC关环赔偿。。。。。。。但AGC有个硬伤：检测、推算、调整这一套下来，，，，，响应功夫在毫秒级，，，，，而好多场景的温度变动是缓慢的、持续的，，，，，AGC追得上幅度但追不上相位，，，，，引入的额表噪声还会把EVM拉高。。。。。。。更麻烦的是，，，，，AGC把功放的动态领域吃掉一部门，，，，，正本功放就在线性区边缘干活，，，，，再压缩一刀，，，，，失真指标直接超标。。。。。。。

YANTEL TCA的思路：用衰减量反向赔偿

YANTEL的HC系列温补衰减器内部集成了NTC热敏电阻网络，，，，，温度升高时衰减量自动减幼，，，，，温度降低时衰减量自动增大。。。。。。。这个温度个性和功放增益的温漂方向刚好相反。。。。。。。

举个现实例子。。。。。。。一颗Ku波段功放，，，，，增益温漂系数约莫-0.05dB/℃，，，，，从-20℃到+60℃增益降落约4dB。。。。。。。串一颗YANTEL HC0903，，，，，衰减量温漂系数+0.048dB/℃，，，，，同温域衰减量增长约3.8dB。。。。。。。两者一叠加，，，，，总增益颠簸从±2dB压到±0.1dB以内。。。。。。。不必要任何节造回路，，，，，纯硬件实现，，，，，零延长、零噪声、零动态领域损失。。。。。。。

实测数据摆出来措辞

某卫星通讯终端公司之前用ADI的ADL5324做增益节造，，，，，共同软件AGC，，，，，全温域输出功率颠簸±1.2dB，，，，，EVM 5.8%，，，，，勉强过DVB-S2X门槛。。。。。。。后来在功放输出端串了一颗YANTEL HC系列衰减器，，，，，MCU只掌管做一次温度查表，，，，，不参加实时AGC，，，，，了局输出功率颠簸降到±0.08dB，，，，，EVM直接压到3.2%，，，，，认证一次过。。。。。。。

更关键的是规划简化了。。。。。。。原来AGC回路要加检波器、环路滤波器、DAC节造衰减器，，，，，此刻一颗TCA加一颗温度传感器就搞定，，，，，BOM成本反而降了，，，，，PCB面积也省出来了。。。。。。。

几个容易踩的坑

TCA不是轻易串一颗就行的。。。。。。。首先，，，，，温补斜率要和功放的增益温漂斜率匹配，，，，，YANTEL提供HC、MTCA、HTCA、WTCA、KTCA五条产品线，，，，，斜率从0.02到0.08dB/℃可选，，，，，根基覆盖主流功放的温漂领域。。。。。。。其次，，，，，插入损耗要算进链路预算，，，，，YANTEL的TCA在6GHz下插入损耗不到0.15dB，，，，，对链路影响能够忽略。。。。。。。，，，，，装置地位尽量靠近功放输出端，，，，，别隔太远，，，，，不然走线损耗的温漂又引入新变量。。。。。。。

功放增益漂移这个问题，，，，，性质上是物理法规和工程指标之间的矛盾。。。。。。。YANTEL TCA的价值在于，，，，，它不跟物理法规较劲，，，，，而是顺着温度个性做反向赔偿，，，，，用单一的硬件结构把辣手的温漂问题按住了。。。。。。。做高频链路的工程师，，，，，与其花两个月调AGC参数，，，，，不如先看看TCA这条路。。。。。。。